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Happy Holden, I-Connect007 十二月 18, 2020

在IPC线上高可靠性和微导通孔峰会上，Summit Interconnect公司的工程主管Gerry Partida发表了《目前对微通孔失效的担忧》演讲，详细介绍了目前微导通孔可靠性测试所 ...查看更多

Happy Holden, I-Connect007 十二月 16, 2020

在IPC线上高可靠性和微导通孔峰会上，Summit Interconnect公司的工程主管Gerry Partida发表了《目前对微通孔失效的担忧》演讲，详细介绍了目前微导通孔可靠性测试所 ...查看更多

I-Connect007 十月 30, 2020

Bob Neves谈论了他在可靠性测试中观察到一种现象，即现在做的测试和实际发生的情况之间存在脱节，以及为什么如今的所谓可靠性测试，绝大部分都应该归为稳健性测试。 N ...查看更多

I-Connect007 十月 28, 2020

Bob Neves谈论了他在可靠性测试中观察到一种现象，即现在做的测试和实际发生的情况之间存在脱节，以及为什么如今的所谓可靠性测试，绝大部分都应该归为稳健性测试。 N ...查看更多

I-Connect007 七月 10, 2020

数字化和连通性在日益增强，推动着电子产品设计微型化、复杂化和集成化。随着PCB的可用面积逐渐减小，封装尺寸也变得越来越小，可人们却仍在不断寻求提高性能的设计方案，其中起到了电气连接、热连接和机械连接功 ...查看更多

Ray Prasad, Ray Prasad Consultancy Group 六月 05, 2020

开发焊接电子组件的回流焊温度曲线，就像在同一个烤箱、在同一温度下计算出烘烤火鸡、小鸡和虾的时间长度（烘烤曲线），不会使火鸡未烤熟或使虾烤焦了。然而，不同的是，电子产品采用不当的回流温度曲线比未烤熟的火 ...查看更多

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